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近期，從臺積電和英特爾（Intel）兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導體供需吃緊的基調已經確立，加上市場真實需求狀況浮上臺面，使得芯片設計廠商將面對更大的挑戰(zhàn)與競爭，也讓大者恒大、強者恒強的態(tài)勢明確。

目前，全球半導體訂單持續(xù)涌入，但從臺灣省晶圓代工廠臺積電的最新報數據可以看出，這種強勁需求說明業(yè)界在普遍在囤貨，這種情況在供應鏈瓶頸緩解時，將會變成令人頭大的問題。

單片機（MCU）的短缺是持續(xù)芯片危機的核心，隨著短缺的持續(xù)時間延長，加上其他因素，國內已采取重大措施改進汽車MCU產業(yè)。從長遠來看，它可能嚴重依賴亞洲的MCU行業(yè)的平衡。

自2020年下半年起，半導體行業(yè)的“并購潮”強勁勢頭延續(xù)到今年年初，也讓芯片公司、業(yè)務部門、產品線和相關資產的收購協議在2021年一季度達到158億美元，創(chuàng)下歷史新高。

目前，國內半導體能否實現自給自足成為迫切問題，中國2015年宣布“中國制造2025”旨在將中國的晶圓產量從當時需求的不到10%提升到2020年的40%，期望2025年達70%。

半導體業(yè)普遍預期，晶圓代工產能供不應求態(tài)勢，至少會延續(xù)到2022年下半年。IC設計業(yè)者認為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風，因此到現在都還對市況很有信心。

近日，中芯國際（SMIC）宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠，以提高產量以解決全球芯片短缺問題。據悉，中芯國際將在上海建設的新晶圓廠為28納米工藝節(jié)點。

近日，美國半導體產業(yè)協會(SIA)公布，2021年7月全球半導體產業(yè)銷售額達454億美元，比2020年7月的352億美元成長29%，比2021年6月的445億美元，成長2.1%。當中，7月份中國半導體銷售額為158.5億美元，年增約29%。

由于全球芯片短缺和美國制裁，2021年被視為國產單片機?(MCU)制造商的轉折點。目前，全球汽車MCU市場已被英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導體、德州儀器和Microchip等六家公司壟斷。