自2020年下半年起，半導體行業(yè)的“并購潮”強勁勢頭延續(xù)到今年年初，也讓芯片公司、業(yè)務部門、產品線和相關資產的收購協(xié)議在2021年一季度達到158億美元，創(chuàng)下歷史新高。

然而，IC Insights在日前更新的2021年麥考林報告（McClean Report 2021）指出，半導體收購協(xié)議的速度在2021年接下來的5個月中有所回落，今年1-8月的并購總額為220億美元。

如下圖所示，2021年頭8個月宣布的半導體并購協(xié)議總價值略低于2019年和2020年同期金額（分別為247億美元和234億美元）。

2020年下半年，商業(yè)環(huán)境在大流行期間逐漸穩(wěn)定下來，2020年全年并購價值躍升至1179億美元，創(chuàng)下歷史新高。2020年9月至12月，半導體并購交易的總價值達945億美元，在4個月內宣布了4宗大型交易：1、vidia計劃以400億美元收購處理器設計技術供應商ARM；2、MD宣布以350億美元收購FPGA領導者Xilinx；3、arvell完成100億美元收購互聯(lián)芯片供應商Inphi；4、特爾宣布以90億美元將其NAND閃存業(yè)務和300mm中國工廠出售給SK Hynix。這四項2020年的大宗交易中，有3家仍在等待監(jiān)管部門的批準。

與去年一樣，2021年的并購總額可能在未來幾個月內得到顯著增長，前提是媒體報道的潛在大型交易能達成協(xié)議，以及其它尋求加強其在高增長市場地位的公司采取的其他重大舉措。

在今年的夏天，英特爾也表示有意以約300億美元收購Global Foundries，以加強其新的晶圓代工業(yè)務；NAND閃存合作伙伴Western Digital（SanDisk的所有者）和Kioxia也被傳在探討200多億美元的合并計劃。不過，Global Foundries和Kioxia目前都對外宣稱，正推進計劃于2021年Q4首次公開發(fā)行（IPO）。

今年1月至8月期間，共宣布了14項半導體收購公告，2021年的平均價值為16億美元，而2020年頭8個月的協(xié)議數(shù)量相同，每筆交易的平均價值約為17億美元。

與過去十年中的情況一樣，2021年的半導體收購主要受到一些產品和制造部門的行業(yè)整合以及IC公司推動，這些公司希望增加其在強大的最終用途應用中的業(yè)務，特別是在工業(yè)物聯(lián)網（IoT）、機器人、自動駕駛車輛和駕駛員輔助自動化方面，人工智能（AI）和機器學習功能、圖像識別以及與嵌入式系統(tǒng)的新型高速無線連接，包括5G蜂窩網絡的構建。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“半導體行業(yè)的‘并購潮’趨于穩(wěn)定”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。