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半導體行業(yè)面臨的情況，晶圓代工產(chǎn)能供應在2022年可能會變得更加緊張，尤其是在8英寸晶圓廠，英銳恩單片機工程師介紹，包括MCU在內(nèi)的模擬IC供應商，預計將受到8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊縮影響
半導體短缺給汽車供應商的生產(chǎn)帶來了嚴重干擾，促使他們不得不調(diào)整生產(chǎn)策略。英銳恩單片機工程師介紹，汽車供應商們現(xiàn)在已經(jīng)開始提前建立庫存并預留晶圓廠產(chǎn)能，現(xiàn)在汽車供應商越來越意識到，當前面臨的芯片短缺是一個“結(jié)構(gòu)性”問題。
根據(jù)近日的一份通信行業(yè)報告，中國半導體公司紫光展銳首次躋身國內(nèi)智能手機系統(tǒng)級芯片(SoC)市場的前五名供應商。紫光展銳5月份出貨了80萬片 SoC，是去年同期的63倍。
在目前芯片短缺的情況下，該行業(yè)是否會建造更多晶圓廠以滿足需求？行業(yè)是否會在繪圖板上加速當前的晶圓廠項目？ 英銳恩單片機工程師表示，答案是肯定的，但建造新的晶圓廠只是成功的一半，有足夠的設備又是另一個挑戰(zhàn)。
今年整個IC市場的強勁需求預計將使整個IC市場的銷售額增長24%，并有史以來首次突破5000億美元的高位。此外，預計明年和2023年IC市場將繼續(xù)增長，屆時全球IC收入預計將首次超過6000億美元。
近期，包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際在內(nèi)的晶圓代工廠以及都加快了產(chǎn)能擴張，特別是在28nm工藝方面。英銳恩單片機工程師介紹，汽車芯片、顯示驅(qū)動器IC、電源管理芯片、WiFi6和其他網(wǎng)絡芯片解決方案，以及用于物聯(lián)網(wǎng)設備應用的連接IC，都需要28納米工藝制造。
近期，受Delta變異株影響，馬來西亞宣布無限期防疫封鎖。馬來西亞在全球半導體封裝市場占全球封測市場的13%，是全球第七大半導體出口國。
近期，6英寸晶圓廠的汽車功率半導體成了富士康電子和特斯拉的收購目標，這兩家公司都在尋求進入汽車功率IC市場。 Fab3inr008_78.jpg
近期，受代工廠額外產(chǎn)能支持的推動，汽車芯片的短缺最近開始緩解。據(jù)MCU行業(yè)相關(guān)人士透露，英飛凌、恩智浦和意法半導體等汽車芯片供應商的交貨時間最近已縮短。
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