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據(jù)1月19日研調(diào)機構(gòu)IC insights出具報告指出，全球半導(dǎo)體（IC）產(chǎn)業(yè)繼2020年成長13%、2021年強勁成長26%后，2022年將再年增11%，不僅是連三年雙位數(shù)成長，也是25年來首見，上次出現(xiàn)該情況為1992-1995年。
英特爾正處于失去全球最大芯片制造商地位的邊緣，而三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍然蒸蒸日上。以芯片銷售額來說，2021年前3季三星已經(jīng)微幅領(lǐng)先，第4季若不出意外，三星會一直保持到底。
近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭阿斯麥（ASML Holding NV）宣布德國柏林廠有某一處失火，分析人士認(rèn)為，這意味著極紫外光（EUV）微影設(shè)備供需可能失衡。
近期，有研究報告顯示，在2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望維持強勁的成長趨勢，全球芯片市場預(yù)期將首次突破6000億美元大關(guān)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年從最嚴(yán)重的衰退中復(fù)蘇，自那時起，這個當(dāng)前的半導(dǎo)體周期一直在大幅增長。
隨著各國加強對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補助，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）認(rèn)為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項數(shù)據(jù)都寫下歷史新高。
近日，三星與IBM聯(lián)合與2021年12月國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting；IEDM），宣布研發(fā)出突破1納米工藝以下的新晶體管技術(shù)。IEDM是一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計。
2021年芯片（IC）全球銷售額預(yù)估將年增27.6%至4608.41億美元，優(yōu)于前次預(yù)估4363.72億美元（年增20.8%）。2022年全球IC銷售額預(yù)估將年增9.0%至5023.07億美元，存儲芯片銷售額預(yù)估將年增8.5%至1716.82億美元、邏輯將年增11.1%至1673.96億美元。
近日，世界貿(mào)易組織（WTO）表示，全球貨物貿(mào)易流動在疫情後的強速反彈趨緩，生產(chǎn)和供應(yīng)鏈瓶頸的打擊、加上出口訂單顯示進(jìn)口商品的需求降溫，都拖累貿(mào)易成長。各領(lǐng)域指標(biāo)都下滑，只有空運保持在優(yōu)于預(yù)期的水準(zhǔn)。
10月份芯片的交貨時間創(chuàng)下大約九個月以來的最小增幅，這表明對眾多行業(yè)造成的芯片短缺可能最終會得到緩解。數(shù)據(jù)顯示，與9月份相比，芯片交貨時間10月增加了一天，達(dá)到約21.9周。
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