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自2020年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)的“并購潮”強(qiáng)勁勢頭延續(xù)到今年年初，也讓芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)的收購協(xié)議在2021年一季度達(dá)到158億美元，創(chuàng)下歷史新高。

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體能否實現(xiàn)自給自足成為迫切問題，中國2015年宣布“中國制造2025”旨在將中國的晶圓產(chǎn)量從當(dāng)時需求的不到10%提升到2020年的40%，期望2025年達(dá)70%。

半導(dǎo)體業(yè)普遍預(yù)期，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢，至少會延續(xù)到2022年下半年。IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風(fēng)，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風(fēng)，因此到現(xiàn)在都還對市況很有信心。

近日，中芯國際（SMIC）宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠，以提高產(chǎn)量以解決全球芯片短缺問題。據(jù)悉，中芯國際將在上海建設(shè)的新晶圓廠為28納米工藝節(jié)點。

近日，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布，2021年7月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)454億美元，比2020年7月的352億美元成長29%，比2021年6月的445億美元，成長2.1%。當(dāng)中，7月份中國半導(dǎo)體銷售額為158.5億美元，年增約29%。

由于全球芯片短缺和美國制裁，2021年被視為國產(chǎn)單片機(jī)?(MCU)制造商的轉(zhuǎn)折點。目前，全球汽車MCU市場已被英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器和Microchip等六家公司壟斷。

盡管近段時間以來芯片一直存在短缺，但汽車MCU的銷售額預(yù)計2021年會飆升23%。預(yù)計今年32位設(shè)計將產(chǎn)生近77%的汽車單片機(jī)收入，其次是16位單片機(jī)18%和8位單片機(jī)6%。

半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子在英國半導(dǎo)體制造商收購 Dialog Semiconductor，預(yù)計于8月底完成，收購價格似乎超過60億美元。瑞薩2月8日宣布收購Dialog時，全球半導(dǎo)體市場供需逐漸趨緊，半導(dǎo)體價格及相關(guān)公司股價均在上漲。

近期，全球晶圓供應(yīng)緊缺，據(jù)英銳恩單片機(jī)?工程師介紹，目前在成熟節(jié)點上晶圓代工廠基本處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，而且這種情況這可能會持續(xù)到2022年。