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半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)拉長，業(yè)內(nèi)人士指出，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變，加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時間，封裝交期已拉長至50周。目前，盡管半導(dǎo)體供應(yīng)短缺看似趨緩，不過封裝交期拉長至50周。
大流行的出現(xiàn)打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，業(yè)內(nèi)也一直在尋找半導(dǎo)體短缺的關(guān)鍵因素。比如，許多人士認為將全球GPU芯片和半導(dǎo)體短缺的一大關(guān)鍵是加密貨幣挖礦。因為加密貨幣挖礦需要龐大的GPU芯片，這使得大約20%的GPU芯片流向了挖礦廠。
近日，SEMI公布最新半導(dǎo)體材料市場報告（Materials Market Data Subscription，MMDS）中指出，2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀錄。
英特爾為貫徹IDM2.0發(fā)展策略，近來在投資、并購上動作頻頻，除仿效臺積電打造自家生態(tài)體系外，擴大采用RISC-V外，也首度對外開放X86架構(gòu)，未來客戶投片將可同時享有X86、Arm以及RISC-V的IP生態(tài)系統(tǒng)組合。
根據(jù)研究報告顯示，全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場預(yù)計將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達11.1%。成長的主要原因是，隨著企業(yè)從大流行影響中恢復(fù)過來之后，為了恢復(fù)營運并適應(yīng)新常態(tài)，該市場將開始蓬勃發(fā)展。
根據(jù)國外Gartner研究數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2022年第三季，整體12寸晶圓代工供應(yīng)將逐步趕上需求，至于8寸晶圓供應(yīng)仍舊吃緊并將持續(xù)多年。以目前市場對于芯片需求來看，芯片短缺的情況確定將延續(xù)到2022年上半年。
據(jù)1月19日研調(diào)機構(gòu)IC insights出具報告指出，全球半導(dǎo)體（IC）產(chǎn)業(yè)繼2020年成長13%、2021年強勁成長26%后，2022年將再年增11%，不僅是連三年雙位數(shù)成長，也是25年來首見，上次出現(xiàn)該情況為1992-1995年。
英特爾正處于失去全球最大芯片制造商地位的邊緣，而三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍然蒸蒸日上。以芯片銷售額來說，2021年前3季三星已經(jīng)微幅領(lǐng)先，第4季若不出意外，三星會一直保持到底。
近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭阿斯麥（ASML Holding NV）宣布德國柏林廠有某一處失火，分析人士認為，這意味著極紫外光（EUV）微影設(shè)備供需可能失衡。
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