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近期，有研究報(bào)告顯示，在2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望維持強(qiáng)勁的成長(zhǎng)趨勢(shì)，全球芯片市場(chǎng)預(yù)期將首次突破6000億美元大關(guān)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年從最嚴(yán)重的衰退中復(fù)蘇，自那時(shí)起，這個(gè)當(dāng)前的半導(dǎo)體周期一直在大幅增長(zhǎng)。

隨著各國(guó)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）認(rèn)為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都寫(xiě)下歷史新高。

近日，三星與IBM聯(lián)合與2021年12月國(guó)際電子元件會(huì)議（International Electron Devices Meeting；IEDM），宣布研發(fā)出突破1納米工藝以下的新晶體管技術(shù)。IEDM是一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計(jì)。

2021年芯片（IC）全球銷售額預(yù)估將年增27.6%至4608.41億美元，優(yōu)于前次預(yù)估4363.72億美元（年增20.8%）。2022年全球IC銷售額預(yù)估將年增9.0%至5023.07億美元，存儲(chǔ)芯片銷售額預(yù)估將年增8.5%至1716.82億美元、邏輯將年增11.1%至1673.96億美元。

近日，世界貿(mào)易組織（WTO）表示，全球貨物貿(mào)易流動(dòng)在疫情後的強(qiáng)速反彈趨緩，生產(chǎn)和供應(yīng)鏈瓶頸的打擊、加上出口訂單顯示進(jìn)口商品的需求降溫，都拖累貿(mào)易成長(zhǎng)。各領(lǐng)域指標(biāo)都下滑，只有空運(yùn)保持在優(yōu)于預(yù)期的水準(zhǔn)。

10月份芯片的交貨時(shí)間創(chuàng)下大約九個(gè)月以來(lái)的最小增幅，這表明對(duì)眾多行業(yè)造成的芯片短缺可能最終會(huì)得到緩解。數(shù)據(jù)顯示，與9月份相比，芯片交貨時(shí)間10月增加了一天，達(dá)到約21.9周。

近期，從臺(tái)積電和英特爾（Intel）兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來(lái)看，明年半導(dǎo)體供需吃緊的基調(diào)已經(jīng)確立，加上市場(chǎng)真實(shí)需求狀況浮上臺(tái)面，使得芯片設(shè)計(jì)廠商將面對(duì)更大的挑戰(zhàn)與競(jìng)爭(zhēng)，也讓大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢(shì)明確。

目前，全球半導(dǎo)體訂單持續(xù)涌入，但從臺(tái)灣省晶圓代工廠臺(tái)積電的最新報(bào)數(shù)據(jù)可以看出，這種強(qiáng)勁需求說(shuō)明業(yè)界在普遍在囤貨，這種情況在供應(yīng)鏈瓶頸緩解時(shí)，將會(huì)變成令人頭大的問(wèn)題。

單片機(jī)（MCU）的短缺是持續(xù)芯片危機(jī)的核心，隨著短缺的持續(xù)時(shí)間延長(zhǎng)，加上其他因素，國(guó)內(nèi)已采取重大措施改進(jìn)汽車MCU產(chǎn)業(yè)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，它可能嚴(yán)重依賴亞洲的MCU行業(yè)的平衡。