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半導(dǎo)體行業(yè)面臨的情況,晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)在2022年可能會變得更加緊張,尤其是在8英寸晶圓廠,盡管有預(yù)測稱代工供應(yīng)可能開始放緩,且供應(yīng)鏈下游客戶將降低的出貨量。
近日,臺積電等半導(dǎo)體供應(yīng)商很明顯的將8英寸代工服務(wù)的訂單延長至2022年,除非部分客戶退出產(chǎn)能隊列,否則明年8英寸晶圓廠的訂單全年產(chǎn)能短缺的情況肯定會持續(xù)。此外,盡管有增加產(chǎn)能的計劃,但晶圓廠在擴大產(chǎn)能方面遇到了困難。
英銳恩單片機工程師介紹,包括MCU在內(nèi)的模擬IC供應(yīng)商,預(yù)計將受到8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊縮影響,因為由于所涉及的毛利率較低,模擬IC通常在代工合作方面常常排在靠后位置。
目前,代工產(chǎn)能2021年下半年的供應(yīng)能力仍遠(yuǎn)低于下游客戶的需求,據(jù)此推測,2022年產(chǎn)能只能滿足其需求的70-80%。
隨著臺積電和其他代工廠大幅擴大對包括MCU在內(nèi)的汽車芯片的產(chǎn)能支持,預(yù)計汽車MCU的交貨時間將從30-40周大幅縮短至15-20周,但通用類型MCU的代工產(chǎn)能將受到擠壓,交貨時間可能會進(jìn)一步延長。