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如今，單片機(jī)IC芯片的制造不斷追求更小化，以達(dá)到降低能耗、提高性能的目的。為了解決這一問題，新的芯片制造工藝設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生，單片機(jī)IC芯片內(nèi)部平面的結(jié)構(gòu)變成了3D。運(yùn)用單片機(jī)IC芯片設(shè)計(jì)圖加上設(shè)計(jì)好的加工工藝流程，加工過程中需要運(yùn)用刻蝕機(jī)在晶圓上把復(fù)雜的3D圖形一層一層“堆疊”起來，實(shí)現(xiàn)單片機(jī)IC芯片的更小化。

單片機(jī)ROM最初不能編輯，出場(chǎng)的程序不可更改，不靈活。后來出現(xiàn)了PROM，可以自己寫入程序一次，但是要是錯(cuò)了，只能換一片。隨著不斷改進(jìn)，終于出現(xiàn)了多次可擦寫的EPROM，每次把擦除的芯片拿到紫外線上照一下即可。歷史的車輪不斷前進(jìn)，偉大的EEPROM出現(xiàn)了，拯救了一大批程序員，終于可以隨意的修改ROM中的內(nèi)容了。

集成電路MCU集成了定時(shí)器、程序存儲(chǔ)器、ADC、DAC等，實(shí)現(xiàn)降低系統(tǒng)成本、減小體積，提高可靠性及抗干擾能力。低功耗是集成電路mcu是單片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。如果單片機(jī)功耗過大，會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)整個(gè)電路電量不足的情況，影響產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)。所以商家追求更為低功耗的集成電路MCU，來提升用戶體驗(yàn)，樹立自己的品牌口碑。 那怎樣實(shí)現(xiàn)低功耗的集成電路MCU呢？

我們先來捋一下AD的意思。A是模擬信號(hào)的意思，D是數(shù)字信號(hào)的意思，AD轉(zhuǎn)換就是模數(shù)轉(zhuǎn)換，就是把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，可以把電壓值轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。 PIC單片機(jī)需要AD轉(zhuǎn)換呢？

環(huán)保一度成為今年熱點(diǎn)詞匯，同時(shí)關(guān)乎到民生大計(jì)。近一年環(huán)保督查席卷中華大地，對(duì)污染企業(yè)治理環(huán)保部也明確表態(tài)，兩年嚴(yán)打，形成常態(tài)化檢查。能源作為一種能源已經(jīng)被討論過，甚至在小范圍內(nèi)進(jìn)行了多年。最近電子元件MCU和射頻收發(fā)器達(dá)到了一個(gè)新的階段追求低功耗高性能，他們消耗的能量相當(dāng)于從收獲技術(shù)中獲得的有限的能量。

封裝是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，即是硅片上的電路管腳，起到安裝、固定、保護(hù)、密封等作用。封裝引腳與印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件鏈接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部的連接，封裝將芯片與外界空氣隔離，減少空氣對(duì)電路的腐蝕，而且封裝后的芯片更便于安裝和運(yùn)輸。

一些人會(huì)把單片機(jī)中斷和延時(shí)概念搞混，首先我們先來理清楚單片機(jī)中斷和延時(shí)的概念。中斷是停止當(dāng)前正執(zhí)行的任務(wù)，轉(zhuǎn)而去執(zhí)行中斷任務(wù)，等中斷任務(wù)執(zhí)行結(jié)束后繼續(xù)回來執(zhí)行當(dāng)前正在運(yùn)行的任務(wù)。開啟中斷源之后，有初始化中斷、響應(yīng)中斷等都是從中斷入口地址處執(zhí)行中斷程序的，建議有中斷程序盡可能的簡潔，越短越好。而延時(shí)僅僅是主程序在執(zhí)行的過程中不斷調(diào)用的一段子程序。