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近日,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析全球芯片短缺可能2023年反轉(zhuǎn),但之后出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。主因是大流行爆發(fā)后,各半導(dǎo)體公司大規(guī)模擴(kuò)廠。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性為:一旦芯片供需平衡,業(yè)者便會(huì)著手投資,為下一波需求做準(zhǔn)備。然而芯片短缺之所以如此嚴(yán)重,在某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足,又因大流行造成工作及學(xué)習(xí)電子設(shè)備需求飆升。