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今年全球半導(dǎo)體預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模約 6135 億美元,年成長(zhǎng) 10.4%。到2023 年芯片供需趨穩(wěn)定,2023 年至 2024 年晶圓制造產(chǎn)能可能供過(guò)于求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,去年半導(dǎo)體芯片需求大增、產(chǎn)能供不應(yīng)求,引發(fā)供需失衡、交期延長(zhǎng)與產(chǎn)品漲價(jià),帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模與業(yè)者營(yíng)收大幅成長(zhǎng)。