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相信很多人在購(gòu)買國(guó)內(nèi)單片機(jī)芯片的時(shí)候都會(huì)考量芯片的抗干擾性能,為大家解析一下干擾怎么產(chǎn)生及英銳恩公司怎么提升單片機(jī)芯片的抗干擾性能。單片機(jī)芯片系統(tǒng)內(nèi)部和外部的各種電氣干擾,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選擇、安裝、制造工藝都會(huì)影響單片機(jī)的抗干擾能力,會(huì)對(duì)單片機(jī)系統(tǒng) 的可靠性與安全性構(gòu)成極大的威脅,單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)需保持長(zhǎng)期穩(wěn)定、可靠運(yùn)行才是。否則會(huì)導(dǎo)致單片機(jī)的可靠性能下降,甚至導(dǎo)致系統(tǒng)失靈,影響產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)量,甚至造成巨大經(jīng)濟(jì)損失。
如今,單片機(jī)IC芯片的制造不斷追求更小化,以達(dá)到降低能耗、提高性能的目的。為了解決這一問(wèn)題,新的芯片制造工藝設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生,單片機(jī)IC芯片內(nèi)部平面的結(jié)構(gòu)變成了3D。運(yùn)用單片機(jī)IC芯片設(shè)計(jì)圖加上設(shè)計(jì)好的加工工藝流程,加工過(guò)程中需要運(yùn)用刻蝕機(jī)在晶圓上把復(fù)雜的3D圖形一層一層“堆疊”起來(lái),實(shí)現(xiàn)單片機(jī)IC芯片的更小化。
集成電路MCU集成了定時(shí)器、程序存儲(chǔ)器、ADC、DAC等,實(shí)現(xiàn)降低系統(tǒng)成本、減小體積,提高可靠性及抗干擾能力。低功耗是集成電路mcu是單片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。如果單片機(jī)功耗過(guò)大,會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)整個(gè)電路電量不足的情況,影響產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)。所以商家追求更為低功耗的集成電路MCU,來(lái)提升用戶體驗(yàn),樹立自己的品牌口碑。 那怎樣實(shí)現(xiàn)低功耗的集成電路MCU呢?
一些人會(huì)把單片機(jī)中斷和延時(shí)概念搞混,首先我們先來(lái)理清楚單片機(jī)中斷和延時(shí)的概念。中斷是停止當(dāng)前正執(zhí)行的任務(wù),轉(zhuǎn)而去執(zhí)行中斷任務(wù),等中斷任務(wù)執(zhí)行結(jié)束后繼續(xù)回來(lái)執(zhí)行當(dāng)前正在運(yùn)行的任務(wù)。開啟中斷源之后,有初始化中斷、響應(yīng)中斷等都是從中斷入口地址處執(zhí)行中斷程序的,建議有中斷程序盡可能的簡(jiǎn)潔,越短越好。而延時(shí)僅僅是主程序在執(zhí)行的過(guò)程中不斷調(diào)用的一段子程序。