隨著終端需求持續(xù)疲軟，各大品牌紛紛暫緩拉貨，并向IC設(shè)計(jì)業(yè)者溝通降價(jià)，業(yè)界也大多讓步。業(yè)內(nèi)人士坦言，即便現(xiàn)在價(jià)格降幅再大，客戶(hù)依舊不拉貨，因此年底前價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，重點(diǎn)仍在庫(kù)存何時(shí)消化完畢與需求何時(shí)復(fù)蘇，待庫(kù)存消化完畢、客戶(hù)重新拉貨后，明年才考慮調(diào)價(jià)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，現(xiàn)階段不論是品牌廠(chǎng)、系統(tǒng)廠(chǎng)給的訂單不多，IC價(jià)格實(shí)際降幅不會(huì)太大，且通常上下游協(xié)調(diào)，除了價(jià)格更低，訂單量也要夠大才好談判，且客戶(hù)現(xiàn)今根本沒(méi)有拉貨意愿，因此芯片行業(yè)大多踩穩(wěn)價(jià)格，僅小幅讓利。

對(duì)于明年的情況，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，盡管價(jià)格不會(huì)在短時(shí)間內(nèi)快速恢復(fù)至疫情前水準(zhǔn)，但隨著客戶(hù)因應(yīng)農(nóng)歷春節(jié)重啟拉貨，這樣可能有較大的議價(jià)空間，具體情況還待觀察。

至于去庫(kù)存，業(yè)界大多保守認(rèn)為短則一至兩季、長(zhǎng)則接近一年，而且因?yàn)楣?yīng)鏈層層疊加，越上游的產(chǎn)業(yè)要想回歸疫情前的庫(kù)存水準(zhǔn)，所耗費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，越下游的越早脫離庫(kù)存水位偏高的情況。

此外，由于晶圓廠(chǎng)現(xiàn)階段也在穩(wěn)定價(jià)格底線(xiàn)，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商在成本下滑速度比不上售價(jià)下滑速度的窘境下，也感受到毛利率衰退壓力，因此許多芯片廠(chǎng)商可能會(huì)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)芯片，如縮小裸晶(Die)尺寸、提升單片晶圓產(chǎn)出量，以及優(yōu)化良率等，期望減緩毛利率下滑的沖擊。

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