近日，美國實施了新一輪的技術(shù)封鎖，最受關(guān)注的是3納米以下EDA軟件禁令。據(jù)最新報告指出，由于國內(nèi)對這些軟件使用量有限，新2~3納米EDA軟件限制未來幾年應(yīng)該不會影響到國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)。另外一邊，國產(chǎn)GPU研發(fā)進程正在加速進行。

這一輪技術(shù)封鎖包括：氧化鎵（Ga2O3）和金剛石兩項半導體材料、GAAFET架構(gòu)的半導體EDA軟件，以及渦輪發(fā)動機的壓力增益燃燒技術(shù)（PGC）。

綜合來看，氧化鎵和金剛石兩種半導體材料，可能只會影響到氮化鎵代工廠市場占有率。目前，EDA軟件市場呈寡占局勢，主要廠商有Synopsys、Cadence、Siemens，TrendForce等，2021年三大廠商市占率分別是Synopsys 32%、Cadence 30%、Siemens 13%，三大廠商市場占有率達75%，這點可能會對未來先進IC設(shè)計造成影響。

不過，業(yè)內(nèi)人士認為，此舉短期內(nèi)不會對國內(nèi)的半導體業(yè)產(chǎn)生負面影響，因為近幾年本土芯片設(shè)計不會大量采用2~3納米GAA技術(shù)。其次，預計到2025年只有少數(shù)領(lǐng)先的企業(yè)會使用2納米制程。最后，CPU和GPU還能繼續(xù)使用臺積電5納米和3納米制程的FinFET技術(shù)，滿足未來3~5年內(nèi)技術(shù)要求，所以短期影響并不大。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“技術(shù)封鎖下短期內(nèi)并不會受到影響”。英銳恩專注單片機應(yīng)用方案設(shè)計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。