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2021全球半導(dǎo)體支出預(yù)計(jì)將達(dá)1520億美元

更新時(shí)間: 2021-12-15

據(jù)IC Insights最新研究報(bào)告顯示,估計(jì)2021年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1520億美元,約三分之一來(lái)自晶圓代工企業(yè)資本支出金額,包括3/5/7納米新晶圓廠與設(shè)備支出,顯示對(duì)晶圓代工商業(yè)模式日漸依賴程度。

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2021年全球半導(dǎo)體資本支出將較2020年大幅成長(zhǎng)34%,達(dá)1520億美元,也是2017年創(chuàng)下成長(zhǎng)41%以來(lái)最大幅度。各晶圓代工廠資本支出達(dá)35%,是最大部分,使晶圓廠工企業(yè)自2014年以來(lái),持續(xù)蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本資出最高王座。因IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)對(duì)晶圓代工先進(jìn)制程需求日漸增加,晶圓代工企業(yè)不得不加碼先進(jìn)制程資本支出。

以各晶圓代工企業(yè)狀況分析,臺(tái)積電2021年資本支出達(dá)530億美元,占晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出57%。從今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出來(lái)看,多數(shù)產(chǎn)業(yè)都維持強(qiáng)勁的雙位數(shù)成長(zhǎng),預(yù)期MPU/MCU產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)42%,與晶圓代工增幅一致,類比/其他約41%,邏輯則是40%,DRAM/SRAM成長(zhǎng)34%。

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以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“2021全球半導(dǎo)體支出預(yù)計(jì)將達(dá)1520億美元”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。

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