芯片短缺什么時(shí)候緩解？根據(jù)相關(guān)行業(yè)調(diào)查報(bào)告顯示，56%的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為芯片短缺要等到2023年才能結(jié)束，而42%的人則認(rèn)為芯片短缺會(huì)在2022年底結(jié)束。

報(bào)告指出，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)65%的從業(yè)者偏向保守，認(rèn)為供需失衡將延續(xù)至2023年。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的首要營(yíng)運(yùn)策略仍是人才發(fā)展與留任，多數(shù)半導(dǎo)體公司受訪者擔(dān)心科技業(yè)巨頭會(huì)將人才帶走，約19%的受訪者將非傳統(tǒng)芯片開發(fā)商視為嚴(yán)重的競(jìng)爭(zhēng)威脅。

近幾年來，本業(yè)非半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司也開始研發(fā)自己的芯片，這讓本就人才短缺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨更大的沖擊，約有88%的半導(dǎo)體企業(yè)預(yù)期于未來一年全球勞動(dòng)力數(shù)量將大增，因此人才發(fā)展與留任策略就非常重要。此外，人才短缺的議題不單影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，若持續(xù)短缺，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也可能轉(zhuǎn)向其他科技業(yè)爭(zhēng)奪人才。

盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，但多數(shù)半導(dǎo)體公司對(duì)財(cái)務(wù)與營(yíng)運(yùn)的信心指數(shù)仍創(chuàng)下歷史新高，高達(dá)95%的行業(yè)人員預(yù)期未來一年企業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)，并有超過三分之一預(yù)期其營(yíng)收漲幅將超過20%。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的“芯片供需失衡或?qū)⒀永m(xù)至2023年”。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。