單片機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)還需要中外合作，共創(chuàng)芯夢。深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩分享單片機(jī)產(chǎn)業(yè)芯資訊。在2018年最后一場芯片行業(yè)大會(huì)中，首次出現(xiàn)了中國和美國代表同場發(fā)表論述，希望在2019年全球芯片產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)活躍局面。

大會(huì)中，大基金總裁丁文武也表示，我國在芯片的發(fā)展道路上，需要持之以恒，不能三天打魚兩天曬網(wǎng)，應(yīng)當(dāng)持續(xù)投資。并且他也呼吁：要想實(shí)現(xiàn)我們芯片夢，這還需要國家的力量來支持，即“芯片夢”更需要中外合作。

目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模正穩(wěn)步增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。在《綱要》的指導(dǎo)下，以及在大基金的強(qiáng)力拉動(dòng)下，中國集成電路制造業(yè)正迎來新一輪的高速增長。

在單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上，16nm先進(jìn)設(shè)計(jì)單片機(jī)芯片占比進(jìn)一步增加;在單片機(jī)芯片制造上，28nm工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14nm工藝研發(fā)取得階段性進(jìn)展;在單片機(jī)芯片封測上，3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;在裝備材料上，關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)入全球前列。

中國在單片機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了一席之位，任重而道遠(yuǎn)。單片機(jī)開發(fā)公司英銳恩堅(jiān)信中外良性合作能取得更好的芯發(fā)展。