密封封裝和封接工藝的新發(fā)展使電子產品更快、更輕、更小成為可能。目前，在微芯片和電子產品的微型化過程中，有兩種有趣的封裝創(chuàng)新正在被應用。一種是結合了兩種久經考驗的技術的新概念—類載板；另一種是幾十年前的老技術—封裝，它正在以新的方式被人們使用。



將電子器件同灰塵、濕氣、空氣，甚至大氣壓隔離的密封封裝和封接工藝已經有了75年的歷史，比晶體管和集成電路還要久遠。密封封裝和封接工藝在電子器件周圍形成了難以穿透的保護層，讓空氣和水蒸氣遠離電子器件，使其不透氣、不透水，從而保護電子器件免受腐蝕和其他環(huán)境損害。



另一種小型化的前沿技術是類載板（SLP），它代表了柔性基板和剛性板的交叉。SLP現在僅在智能手機中出現，但它可能會應用于物聯網器件，最終用于AI應用、AR/VR設備、以及汽車中。它最大的優(yōu)點之一是不需要在PCB或基板之間進行選擇。



與此同時，密封封裝和封接已經無處不在。廣泛應用于汽車電子、航空航天系統、光通信元器件、光纖數據通信系統、傳感器制造等工業(yè)領域。汽車安全氣囊點火器就是密封封裝的一個例子。

世界對于數據和更快傳輸速度的日益增長的渴望，增加了對高性能芯片的需求。更快的芯片需要可靠的、高性能的密封封裝，以實現更快的數據傳輸速度。如果沒有新一代的高性能、高精度密封封裝，那么所謂的連接到客戶的“最后一英里”——覆蓋到家庭的光纖傳輸線——是不可能實現的。



玻璃—金屬封接和陶瓷—金屬封接的小型化是一個引人注目的關鍵問題。越來越多的應用需求，尤其是越來越小的外形尺寸組件的需求，使小型化成為產品創(chuàng)新的關鍵主題。在光纖領域中可以找到一個特別相關的例子，用于高速數據傳輸的TO封裝已經縮小了尺寸，以便適用于新的尖端應用：在從TO56到TO38封裝的開發(fā)和過渡中，封裝尺寸縮小了近33％。

密封封裝和封接的應用現狀如何？

密封封裝和封接最常用的用途在許多不同的領域有很大的不同。一些最引人注目的應用包括光纖和高速數據傳輸，汽車安全系統和其他組件，以及壓力傳感器饋穿和封裝應用。在國防、航空和航天工業(yè)中，密封外殼和連接器通常用于保護可靠性關鍵控制和儀器電子設備。



要實現微芯片和電子產品的日益小型化，我們需要各種新的封裝技術。



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