電子產(chǎn)品開發(fā)人員都希望設計出盡可能便宜、盡可能快的PCB原型，沒有太多的試驗和錯誤?？紤]到所有因素，單片機開發(fā)工程師開始一個新的PCB設計并專注于電路設計和組件選擇上的全部時間時，此時還需要花時間在PCB設計上。

無論如何，就PCB制造而言，當這是將您的想法轉(zhuǎn)化為電路板的理想機會時，此時PCB布局過程就變得很重要。那么，設計PCB的要點是什么才能讓您的原型制作過程變得更快？我們有設計PCB布局以實現(xiàn)它的十大技巧。

1.在進行PCB設計之前設置走線的寬度

甚至在您開始布線或鋪設部件之前，您必須了解容納所需電流所需的走線寬度。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為0.01英寸，以適應具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號。此外，如果您要處理可容納高于0.3安培電流的走線，則將走線設置得更寬。

2.小心元件放置

甚至在您開始布線或鋪設部件之前，您必須了解容納所需電流所需的走線寬度。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為0.01英寸，以適應具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號。此外，如果您要處理可容納高于0.3安培電流的走線，則將走線設置得更寬。

3.設置地平面和電源平面

我們建議在PCB的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅固，并確保它不會在組件放置過程中彎曲。

4.考慮電路板中的電磁干擾

由于您可能正在處理具有高電壓的PCB，因此您必須了解電磁干擾(EMI)會破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過將電源的每一級的控制地和電源地平面分開來減少EMI效應。如果將地平面放置在疊層中間，請確保將路徑作為阻抗。并且請記住在任何事情之前總是首先考慮RF部分，因為它攜帶高頻信號，如果你最后一次把它放進去，你將沒有足夠的空間來容納它，最終會使你的設計失敗。

5.防止無鉛和有鉛元件混用

有許多更成熟的部件仍在使用中，但沒有無鉛選項。請記住，您可能會被誘使將其中之一與最新的無鉛組件一起放入，請重新考慮。有鉛和無鉛部件的熱規(guī)格明顯不同，特別是對于RoHS認證的部件。

6.創(chuàng)建正確的絲印標記

我們建議以簡單易行的方式識別PCB上的零件，以了解使零件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED陰極和陽極引腳在電路板上放置位置的有用符號。

7.考慮加熱問題

如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會隨著時間的推移而降低，那么您可能會了解某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問題的代價有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題，請在您的電路板上找到散熱最高的部件。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

8.在板邊和銅之間留出空隙

請記住在板邊和走線或銅平面之間留出小的間隙或間隙。在開始設計過程之前在DRC中設置設計規(guī)則，例如定義板到邊或銅到邊的間隙。如果你想設置最小50密耳的間隙，應該沒問題。但在此之前，請務必仔細檢查您的制造商，以確保他們建議的間隙要求。

9.請仔細檢查阻焊層

當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發(fā)生這種情況。當設計人員將設置從最初較大的電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在每種情況下，當您要將電路板設計發(fā)送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些提示將減少腐蝕和橋接的機會。

10.請仔細檢查銳角

現(xiàn)在大多數(shù)設計師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而，他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個聯(lián)合痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并導致電路出現(xiàn)故障。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的10個PCB設計技巧。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。