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SiP封裝需求成長趨勢—深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司

更新時(shí)間: 2019-03-22
閱讀量:2610

深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩與大家分享日光月吳田玉講述未來半導(dǎo)體芯片行業(yè)對SiP封裝需求成長趨勢。國內(nèi)半導(dǎo)體芯片長線成長前景仍審慎樂觀,半導(dǎo)體芯片的終端需求與經(jīng)濟(jì)效益息息有關(guān)。

日月光半導(dǎo)體北美業(yè)務(wù)資深副總裁張英修認(rèn)為,半導(dǎo)體將是產(chǎn)業(yè)新積木,市場規(guī)模至2022年可達(dá)4820億美元(約新臺幣15兆元)。而SiP封裝將不同芯片功能整合為較具性能的系統(tǒng),可望進(jìn)一步擴(kuò)大市場規(guī)模,看好未來10年需求可望增加10倍。

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從電動車、5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能生活等需求發(fā)展來看,趨勢效益已逐步顯現(xiàn),對半導(dǎo)體未來需求成長審慎樂觀。日月光在2000~2017年過去18年的營運(yùn)總成長率,是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總成長率的2倍,未來期望能維持既有表現(xiàn)。

摩爾定律迄今依然非常重要,從生意層面來看,對半導(dǎo)體的成本、功率等效益有目共睹,仍是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。若摩爾定律發(fā)展出現(xiàn)減緩,從封裝、軟體、中介、設(shè)計(jì)、人工智能等多元層面均能補(bǔ)足動能。



日月光吳田玉表示,封測端能維持摩爾定律在經(jīng)濟(jì)層面的效益及成長動能,可從設(shè)計(jì)、系統(tǒng)組裝、組合設(shè)計(jì)層面思考能補(bǔ)足多少價(jià)值,如對不同奈米制程的芯片可做什么組合,又能與感測器、記憶體等進(jìn)行何種異質(zhì)系統(tǒng)整合。國內(nèi)半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)的前進(jìn)及發(fā)展推動著整個(gè)單片機(jī)芯片封裝產(chǎn)業(yè)前進(jìn)。SiP封裝的需求指標(biāo)可以預(yù)估國內(nèi)的封裝市場都是出于上升趨勢的。



市場封裝的多樣性及包容性需要更多單片機(jī)芯片封裝。深圳單片機(jī)開發(fā)方案公司英銳恩推出的EN系列單片機(jī)芯片主要封裝是DIP、SOP、SSOP、SOT23-6等多樣是封裝滿足市場的各種需求。

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