密封封裝和封接工藝的新發(fā)展使電子產(chǎn)品更快、更輕、更小成為可能。目前，在微芯片和電子產(chǎn)品的微型化過程中，有兩種有趣的封裝創(chuàng)新正在被應(yīng)用。一種是結(jié)合了兩種久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)的新概念—類載板；另一種是幾十年前的老技術(shù)—封裝，它正在以新的方式被人們使用。



將電子器件同灰塵、濕氣、空氣，甚至大氣壓隔離的密封封裝和封接工藝已經(jīng)有了75年的歷史，比晶體管和集成電路還要久遠(yuǎn)。密封封裝和封接工藝在電子器件周圍形成了難以穿透的保護(hù)層，讓空氣和水蒸氣遠(yuǎn)離電子器件，使其不透氣、不透水，從而保護(hù)電子器件免受腐蝕和其他環(huán)境損害。



另一種小型化的前沿技術(shù)是類載板（SLP），它代表了柔性基板和剛性板的交叉。SLP現(xiàn)在僅在智能手機(jī)中出現(xiàn)，但它可能會應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)器件，最終用于AI應(yīng)用、AR/VR設(shè)備、以及汽車中。它最大的優(yōu)點(diǎn)之一是不需要在PCB或基板之間進(jìn)行選擇。



與此同時，密封封裝和封接已經(jīng)無處不在。廣泛應(yīng)用于汽車電子、航空航天系統(tǒng)、光通信元器件、光纖數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)、傳感器制造等工業(yè)領(lǐng)域。汽車安全氣囊點(diǎn)火器就是密封封裝的一個例子。

世界對于數(shù)據(jù)和更快傳輸速度的日益增長的渴望，增加了對高性能芯片的需求。更快的芯片需要可靠的、高性能的密封封裝，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。如果沒有新一代的高性能、高精度密封封裝，那么所謂的連接到客戶的“最后一英里”——覆蓋到家庭的光纖傳輸線——是不可能實(shí)現(xiàn)的。



玻璃—金屬封接和陶瓷—金屬封接的小型化是一個引人注目的關(guān)鍵問題。越來越多的應(yīng)用需求，尤其是越來越小的外形尺寸組件的需求，使小型化成為產(chǎn)品創(chuàng)新的關(guān)鍵主題。在光纖領(lǐng)域中可以找到一個特別相關(guān)的例子，用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腡O封裝已經(jīng)縮小了尺寸，以便適用于新的尖端應(yīng)用：在從TO56到TO38封裝的開發(fā)和過渡中，封裝尺寸縮小了近33％。

密封封裝和封接的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？

密封封裝和封接最常用的用途在許多不同的領(lǐng)域有很大的不同。一些最引人注目的應(yīng)用包括光纖和高速數(shù)據(jù)傳輸，汽車安全系統(tǒng)和其他組件，以及壓力傳感器饋穿和封裝應(yīng)用。在國防、航空和航天工業(yè)中，密封外殼和連接器通常用于保護(hù)可靠性關(guān)鍵控制和儀器電子設(shè)備。



要實(shí)現(xiàn)微芯片和電子產(chǎn)品的日益小型化，我們需要各種新的封裝技術(shù)。



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