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LED散熱解決方案

更新時間: 2019-03-26
閱讀量:2085

LED散熱解決方案

       LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,現(xiàn)在有最好的解決方案了,就是用鋁基板,因為鋁的導熱系數(shù)高,散熱好,可以有效的將內部熱量導出,設計時也要盡量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產生的熱阻。

 

      超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求:一是封裝結構要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。

 

      對于大工作電流的功率型LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED器件的技術關鍵。可采用低阻率、高導熱性能的材料粘結芯片;在芯片下部加銅或鋁質基板熱沉,并采用半包封結構,加速散熱;甚至設計二次散熱裝置,來降低器件的熱阻。在器件的內部,填充透明度高的柔性硅橡膠,在硅橡膠承受的溫度范圍內(一般為-40℃~200℃),膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路,也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。零件材料也應充分考慮其導熱、散熱特性,以獲得良好的整體熱特性。

 

 



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