集成電路芯片在制成量產(chǎn)之前是要進(jìn)行驗證的，驗證集成電路芯片設(shè)計是否正確和符合規(guī)范。驗證的過程中呢，主要進(jìn)行功能測試和電氣特性測試。

集成電路芯片功能測試是測試輸入激勵與響應(yīng)的一致性。

集成電路芯片電氣測試分為直流和交流特性測試兩種。集成電路芯片直流測試主要是對短路、開路、最大電流、漏電流、輸出驅(qū)動電流和開啟電平的測試。集成電路芯片交流特性主要是對傳輸延時、建立和保持時間、速度、訪問時間等特性的測試。

集成電路芯片的量產(chǎn)測試：在芯片量產(chǎn)之前，每個芯片均要經(jīng)過此測試，要求測試的時間段，因此只能做go/no go測試，不做錯誤診斷。

集成電路芯片老化測試：測試芯片的可靠性，采用各種加速因子來模擬器件長期的失效模型，常用的有加高溫加高壓等。

集成電路芯片（添加鏈接:http://m.honghetong.net/products.aspx）在進(jìn)行測試的時候使用的儀器有測試儀、故障模型等。

下邊主要進(jìn)行這兩種儀器的介紹。

集成電路芯片測試儀：測試集成電路的儀器，它負(fù)責(zé)按照測試向量給集成電路加激勵，同時觀測響應(yīng)。目前，測試儀一般都是同步的，按照時鐘節(jié)拍從存儲器中調(diào)入測試向量。測試儀的參數(shù)包括：測試儀通道數(shù)目、測試儀最小周期、測試儀最小脈沖寬度、測試儀支持的激勵波形。常見的測試儀有如下的特點：

1）采用同步時序

2）激勵的波形有限

3）響應(yīng)的測試時刻有限

下圖給出了自動測試儀ATE工作原理。

ATE通常由工作站或者PC機(jī)控制，有一個或者多個CPU。測試系統(tǒng)有一個或者多個測試頭。測試向量存放在存儲器中，當(dāng)測試時，將測試頭與IC芯片的引腳接觸，然后調(diào)用測試程序，施加激勵，并將IC芯片的輸出相應(yīng)于預(yù)期的激勵進(jìn)行比較，如果一致則IC芯片正常，否則IC芯片有誤。

集成電路芯片故障模型：制造缺陷會導(dǎo)致IC芯片無法正常工作。制造缺陷通常包括硅片缺陷、光刻缺陷、掩膜缺陷、工藝偏差等，這些會導(dǎo)致IC芯片出現(xiàn)如下的問題：

1）連線與電源或者地短路

2）連線開路

3）晶體管的源或者漏極短路

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