深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩推出的EN系列單片機封裝樣式多種多樣，滿足市場的需求。

EN系列8位單片機的封裝形式主要是DIP、SOP、SSOP、MSOP、DFN等樣式，引腳數(shù)從6-64都有。

DIP封裝是指采用雙列直插形式封裝的集成電路單片機芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模的集成電路單片機均采用這種封裝形式。采用DIP封裝的單片機在單片機插座上拔插時要相對小心，以免損壞單片機引腳。

EN系列8位單片機的DIP封裝如下圖所示：

單片機采用DIP封裝的特點：適合在PCB板即印刷版上穿孔焊接，操作直接方便；單片機面積與封裝面積之間的比值相對較大，所以體積也是偏大的。

SOP封裝：

SOP封裝即小外形封裝，是一種很常見的元器件形式，是DIP封裝的縮小形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出鳥羽翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。EN系列8位單片機的SOP封裝是塑料材質(zhì)的。

SOP封裝單片機如下圖所示：

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩推出的單片機封裝有對應(yīng)以上的SOP及SOP派生出來的SSOP、TSOP、SOT等封裝。

下圖是深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩推出的DFN封裝的單片機芯片。