近日，蘋果為了降低對高通芯片的依賴，計劃從2023年開始采用臺積電4納米技程生產5G芯片，這也將是蘋果首款自行研發(fā)的數(shù)據(jù)機芯片。

據(jù)知情人士透露，蘋果自主研發(fā)的數(shù)據(jù)機芯片擬采用臺積電4納米技術量產。此外，蘋果也正在自主研發(fā)的射頻(RF)和毫米波(mmWave)零組件，以及開發(fā)自有的電源管理芯片，加強硬體整合。

目前，蘋果13系列通信芯片仍由高通供應，但蘋果一直想提高對關鍵半導體的主控權。兩家公司2019年曾因專利版權打了漫長的官司，而高通最近也證實，將降低蘋果數(shù)據(jù)機芯片占公司整體營收的比重，到2023年減為約20%。

相關消息顯示，蘋果自行研發(fā)通信芯片，不只可以省下支付給高通的費用，還有助于該款芯片與自研行動處理器的整合，進而提升硬體整合能力和芯片處理效率。

手機芯片是決定通話品質和數(shù)據(jù)傳輸速度的重要零件，高通擁有多項相關專利，主要競爭對手包括聯(lián)發(fā)科和華為。開發(fā)手機通信芯片挑戰(zhàn)更甚處理器，因為這些芯片必須支援從較舊的2G到最新的5G通訊協(xié)議。蘋果通信芯片雖然計劃未來將以4納米技術量產，但預料要到2023年才能實現(xiàn)商業(yè)化。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“蘋果自研5G芯片 預計2023年才能量產”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。