全球芯片短缺危機延燒近一年卻未見盡頭，芯片交貨期持續(xù)延長，需求未如預期放緩，短缺問題似乎無法明年解決。產值高達4640億美元的半導體產業(yè)，一直無法跟上復蘇步伐，迄今交貨等待時間仍在延長，受影響產業(yè)由最初汽車及家電制造商，蔓延到醫(yī)療設備等其他產品。

據(jù)研調機構追蹤手機出貨量數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺，智慧手機預期年增長僅6%，少于年初預測近半，蘋果亦警告供應鏈中斷阻礙iPhone等產品生產。另臺積電雖提升汽車芯片產量60%以因應汽車產業(yè)需求，然而通用及福特本周均稱芯片短缺影響產量，第三季利潤劇降，預期半導體困境明年方可逐漸紓緩。

正常交貨期約為9~12周，然而根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，本年夏天平均等待時間已延至19周，截至10月增加至22周，部分稀少零組件需時更長，例如電源管理器25周、汽車微控制器38周。相關分析師曾預測芯片短缺應在本年下半年開始緩和，現(xiàn)改稱可能延續(xù)至2023年。

半導體原物料不足、全球運輸瓶頸加劇芯片生產中斷與延誤，買家為避免芯片無法正常供應，增加訂單囤積產品。另專家先前樂觀假設本年芯片供應不足應會紓緩，認為已達極限產量，不會面臨進一步阻礙，然芯片制造過程一直處于滿載生產的高度壓力，許多無法預期的事件影響生產，例如馬來西亞大流行導致封裝廠關閉，惡劣天氣及火災等事故亦中斷晶圓生產，臺積電等主要制造商雖宣布擴大投資增加產量，仍需數(shù)年才能投入營運。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“全球芯片短缺問題持續(xù) 交貨等待時間仍在延長”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。