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國產晶圓代工首戰(zhàn)告捷 晶圓代工市占突破10%

更新時間: 2022-06-23
閱讀量:2389

國內晶圓代工廠斥巨資發(fā)展成熟制程,今年第一季全球合并市場占有率突破10%,為歷來首見。此外,有部分南韓IC設計商無法正常投片,有意將訂單轉向中國市場。

國產晶圓代工首戰(zhàn)告捷 晶圓代工市占突破10%

據相關統(tǒng)計數據顯示,今年第一季,中國前三大晶圓代工廠──中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、晶合集成(Nexchip),累計銷售達33.29億美元,合并市占為10.2%。盡管市占僅較去年第四季的9.3%略增,但從晶圓代工占有率來看,為首度超越10%。

其中,晶合集成最引人注目,該公司主要生產大型顯示器驅動IC(Display Driver IC,DDI) ,去年第四季擠下韓國工廠DB HiTek,晉升全球第十大晶圓代工廠。今年第一季名次再升一級到第九。

國內廠商的快速成長大部分歸功于大筆投資擴產,去年第四季,中芯的設備投資季增97%,華虹的投資也季增51%。今年晶合集成將興建N2廠擴產,產品線擴大至影像感測器、單片機(MCU)、電源管理IC(PMIC)等。

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