據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，10月芯片交期僅較9月增加1天。專家正密切觀察，困擾各行各業(yè)的芯片短缺是否就要趨于和緩。10月是否是芯片荒緩解的開端？目前，交期延長情況大幅緩解，是值得留意的現(xiàn)象。

目前芯片從下訂單到交付的前置時間約為21.9周，雖然仍是2017年開始追蹤以來最漫長紀錄，卻是九個月來最小增幅。

某些種類的半導(dǎo)體交期明顯縮短，包括電源管理芯片、光電元件。不過單片機(MCU)，即車用芯片的交期卻多達六個星期。

目前，各家企業(yè)的交貨期差異很大，博通從高點明顯下滑，但德州儀器、Microchip、英飛凌向客戶表示，需要等待久一點。

雖然某些產(chǎn)品的情況可能緩解，但與廠商確認過后，電源管理芯片的供給瓶頸仍會延續(xù)到2022年，離散元件、WiFi模組、單片機、汽車聯(lián)網(wǎng)等芯片也仍承受壓力。

因芯片短缺的原因，SOX指數(shù)今年來上漲22%，追平標普500漲幅。但一些芯片廠商已經(jīng)開始審慎看待前景，擔心客戶重復(fù)下單及供過于求。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的暖杯墊方案開發(fā)與暖杯墊單片機。英銳恩專注單片機應(yīng)用方案設(shè)計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。