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芯片供應短缺趨緩 封裝周期反而拉長

更新時間: 2022-04-12
閱讀量:4392

半導體封裝交期持續(xù)拉長,業(yè)內(nèi)人士指出,由于半導體供應鏈預訂產(chǎn)能順序改變,加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至50周。目前,盡管半導體供應短缺看似趨緩,不過封裝交期拉長至50周。

大流行爆發(fā)初期,封裝廠曾面對客戶砍單,不過隨著半導體產(chǎn)能復蘇,封裝廠正在想盡辦法解決涌來的大量訂單,但建立新產(chǎn)能與訓練熟練的作業(yè)人員需要一定的時間。

芯片供應短缺趨緩 封裝周期反而拉長

現(xiàn)在,半導體供應鏈以往的預訂產(chǎn)能順序已改變,以往是先完成IC設計端再交由晶圓制造,整個過程大約12周,同時委由晶圓代工前,封裝細節(jié)也會交由封裝廠準備。目前的狀況是半導體設計前,封裝設計及產(chǎn)能預定完成所需的時間起碼要20周,以確保晶圓制造和封裝一并完成。

如果沒留意新半導體制造流程模式,那么芯片的生產(chǎn)周期就會延遲,整個周期可能拉長至約40周。近來,半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴大資本支出,設備交期持續(xù)拉長,包括晶圓、載板、導線架等供應仍吃緊。原本預估2023年供需可趨于平衡,不過據(jù)現(xiàn)階段的客戶訊息,半導體產(chǎn)能及供應鏈限制將持續(xù)至2023年以后。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“芯片供應短缺趨緩 封裝周期反而拉長”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā),提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。

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