根據(jù)研究報告顯示，全球半導體知識產(chǎn)權（IP）市場預計將從2021年的50.6億美元成長到2022年的56.2億美元，年成長率達11.1%。成長的主要原因是，隨著企業(yè)從大流行影響中恢復過來之后，為了恢復營運并適應新常態(tài)，該市場將開始蓬勃發(fā)展。

從趨勢來看，這幾年新技術不斷發(fā)布是半導體IP市場越來越受歡迎的原因。預計到2026年市場規(guī)模可達74.7億美元，年復合平均成長率為7.4%。

半導體IP中的設計IP主要有處理器IP、介面IP、存儲IP以及其他等。這幾年隨著半導體往更尖端工藝發(fā)展，半導體IP的價格也不斷上漲中。例如：在10納米以下的微處理器IP，曾出現(xiàn)過單個IP的價格超過600多萬美元的案例。簡單來說，如果新創(chuàng)IC設計公司無法獲得數(shù)百萬甚至數(shù)千萬美元的資金，其根本無法使用多個IP設計芯片，這將迫使無晶圓公司不得不放棄尖端工藝的設計。

例如：一種用于小于10納米工藝的高速連接技術“SerDes（Serializer/Deserializer）”，其IP價格在500萬至700萬美元之間。至于USB IP的價格從 100萬美元到130萬美元不等。此外，建構電腦環(huán)境的主要介面IP，如PCIe和SATA的價格也在相近的范圍之內(nèi)。

根據(jù)IC設計公司表示，如果要設計用于10納米以下微處理器用于AI半導體或用于汽車的應用處理器，其IP價格超過數(shù)百萬美元。

根據(jù)市場研究公司IBS的數(shù)據(jù)，整個28納米工藝半導體設計周期的成本為5130萬美元。如果使用5納米工藝開發(fā)半導體IC，價格將上漲大約10倍，達到5.422億美元。整體來看，芯片設計的一半的開發(fā)成本是投資在軟件之上，例如IP和EDA工具。目前市場環(huán)境之大多數(shù)昂貴的IP都歸ARM和Synopsys等全球IP公司所有。

無晶圓廠公司不得不承受并支付昂貴的許可費。沒有足夠的資金，半導體開發(fā)就無法開始。除非是高通、蘋果或三星電子這樣的大公司支持，否則甚至很難嘗試開發(fā)下一代半導體芯片。

至于晶圓代工，其必須提供針對現(xiàn)有IP進行優(yōu)化的流程，才能提供穩(wěn)定的服務。例如：2022年2月英特爾表示，它正在與Arm、SiFive和許多其他主要的IP芯片供應商合作，目標是建立一個生態(tài)系統(tǒng)來支持其新的晶圓代工服務業(yè)務，并作為“IFS Accelerator”計劃的一部分，以確保其IP與英特爾的工藝和封裝技術配合使用。簡單來說，IP也是晶圓代工廠商獲勝的關鍵之一。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“半導體IP價格不斷上漲 2022年預計56.2億美元”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。