半導體封裝交期持續(xù)拉長，業(yè)內人士指出，由于半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已拉長至50周。目前，盡管半導體供應短缺看似趨緩，不過封裝交期拉長至50周。

大流行爆發(fā)初期，封裝廠曾面對客戶砍單，不過隨著半導體產能復蘇，封裝廠正在想盡辦法解決涌來的大量訂單，但建立新產能與訓練熟練的作業(yè)人員需要一定的時間。

現在，半導體供應鏈以往的預訂產能順序已改變，以往是先完成IC設計端再交由晶圓制造，整個過程大約12周，同時委由晶圓代工前，封裝細節(jié)也會交由封裝廠準備。目前的狀況是半導體設計前，封裝設計及產能預定完成所需的時間起碼要20周，以確保晶圓制造和封裝一并完成。

如果沒留意新半導體制造流程模式，那么芯片的生產周期就會延遲，整個周期可能拉長至約40周。近來，半導體產業(yè)持續(xù)擴大資本支出，設備交期持續(xù)拉長，包括晶圓、載板、導線架等供應仍吃緊。原本預估2023年供需可趨于平衡，不過據現階段的客戶訊息，半導體產能及供應鏈限制將持續(xù)至2023年以后。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“芯片供應短缺趨緩 封裝周期反而拉長”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。